一种应用于电子的PCB板散热装置
专利权的终止
摘要

本实用新型属于印制电路板技术领域,尤其为一种应用于电子的PCB板散热装置,包括第一散热盖板,所述第一散热盖板的下方设有第二散热盖板,所述第一散热盖板与第二散热盖板之间安装有PCB基板。通过设置第一散热盖板和第二散热盖板,一方面能够通过第一散热盖板和第二散热盖板表面预留的第一限位孔和第三限位孔使用螺钉进行连接安装,具有结构简单安装方便的特点,同时通过设置第一散热片和第二散热片能够最大限度的对印制电路板原件所生产的热进行散出,降低印制电路板表面的温度,对印制电路板起到保温防护的作用,另一方面,通过设置排风散热扇和热管散热器能够对能够用于将第一散热片和第二散热片表面传导出的热量进行进一步的排出散热处理。

基本信息
专利标题 :
一种应用于电子的PCB板散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021260670.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-30
授权号 :
CN212519793U
授权日 :
2021-02-09
发明人 :
邱天姚晶晶冯琪
申请人 :
浙江工业大学之江学院
申请人地址 :
浙江省绍兴市柯桥区柯桥街道越州大道958号
代理机构 :
杭州鼎乎专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄勇
优先权 :
CN202021260670.4
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H05K7/14  
法律状态
2022-06-14 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20200630
授权公告日 : 20210209
终止日期 : 20210630
2021-02-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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