一种无外壳封装的金属化薄膜直流支撑电容器
授权
摘要
本实用新型涉及电容器技术领域,公开了一种无外壳封装的金属化薄膜直流支撑电容器,包括电容芯子、环氧树脂层和顶部胶盖,所述环氧树脂层包覆所述电容芯子,所述环氧树脂层与顶部胶盖相接将所述电容芯子密封,所述电容芯子包括由两层金属化薄膜重叠绕卷而成,每层所述金属化薄膜包括安全膜层和涂覆于安全膜层表面的金属镀层,所述安全膜层包括网格区和Ⅱ形区,所述网格区设置有若干保险丝,所述保险丝相互交错形成多个网格单元,所述网格区远离Ⅱ形区一侧的边缘设置有留白部。本实用新型的能有效地防止电容器短路击穿的发生,从而延长电容器的实际使用寿命。
基本信息
专利标题 :
一种无外壳封装的金属化薄膜直流支撑电容器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021262188.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-01
授权号 :
CN212625204U
授权日 :
2021-02-26
发明人 :
黄灵春丁雷游天胜
申请人 :
四川中星电子有限责任公司
申请人地址 :
四川省成都市温江区成都海峡两岸科技产业开发园科兴路西段606号
代理机构 :
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
薛波
优先权 :
CN202021262188.4
主分类号 :
H01G4/33
IPC分类号 :
H01G4/33 H01G4/40 H01G4/32 H01G4/015
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器;及其制造方法
H01G4/33
薄膜或厚膜电容器
法律状态
2021-02-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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