多工位上下料系统
授权
摘要
本实用新型提供一种多工位上下料系统，其包括：多个工位以及辅助各工位进行上料和下料的AGV装置；AGV装置包括：AGV小车、设置于AGV小车上的料筐、校正机构、视觉检测机构以及第一周转机构、设置于多个工位上的第二周转机构、设置于AGV小车和各工位之间的对位机构；AGV小车具有预设的行走路径，多个工位沿行走路径依次设置。本实用新型的多工位上下料系统通过AGV装置，能够分别实现各工位硅片的上下料，可避免人工介入辅助上下料。同时，还使得各工位能够共用上下料功能，有利于降低产线的成本。
基本信息
专利标题 ：
多工位上下料系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021276343.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-03
授权号 ：
CN212230403U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
王敕李锡凡
申请人 ：
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟经济技术开发区四海路11号科创园5-102
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
马振华
优先权 ：
CN202021276343.8
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 B62D63/02 B62D63/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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