一种晶圆立式旋转电镀治具及其阴极电导通结构
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆立式旋转电镀治具及其阴极电导通结构，晶圆立式旋转电镀治具包括竖直设置的第一板体、第二板体、转环、压板以及带动所述转环转动的传动机构，所述第一板体或者第二板体上设有用于与电源阴极相连接的电源接头，所述转环上设有环形阴极电极片，所述环形阴极电极片通过导线与所述电源接头电连接，还包括一线盘，所述导线绕制在所述线盘上，所述线盘内设有促使线盘复位回转的卷簧。在转环转动的同时，导线跟随转环收放，有效杜绝了传统弹片式电导通所发生的导电性不良，确保旋转电镀时电流稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆立式旋转电镀治具及其阴极电导通结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021282369.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-02
授权号 ：
CN212476937U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
何志刚
申请人 ：
上海戴丰科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区石湖荡镇长塔路945弄18号1楼S-31
代理机构 ：
苏州所术专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙兵
优先权 ：
CN202021282369.3
主分类号 ：
C25D17/08
IPC分类号 ：
C25D17/08 C25D17/00 C25D7/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
C25D17/08
挂具
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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