裸铜导体线束
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摘要
本裸铜导体线束包括导体裸铜层，连接在导体裸铜层厚度方向一表面的第一绝缘层，以及连接在导体裸铜层厚度方向另一表面的第二绝缘层，第一绝缘层和第二绝缘层平行，第一绝缘层的长度短于导体裸铜层的长度并且第一绝缘层的两端和导体裸铜层的两端形成的距离相等，第二绝缘层的长度短于导体裸铜层的长度，第二绝缘层的一端与导体裸铜层的一端齐平，第二绝缘层的另一端和第一绝缘层相对的一端齐平，在第二绝缘层与导体裸铜层齐平的一端设有V形补强板，V形补强板一端服帖在第二绝缘层远离导体裸铜层的一面并且V形补强板的一端与第二绝缘层相应端部齐平，V形补强板的另一端和第二绝缘层形成30°‑40°的夹角。
基本信息
专利标题 ：
裸铜导体线束
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021290149.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-03
授权号 ：
CN212084683U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
杨平赵世新
申请人 ：
上饶市达淋新材料有限公司
申请人地址 ：
江西省上饶市上饶经济开发区黄源片区
代理机构 ：
杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
雷仕荣
优先权 ：
CN202021290149.5
主分类号 ：
H01B7/02
IPC分类号 ：
H01B7/02 H01B7/08 H01B7/40
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/02
绝缘的配置
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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