一种新型裂缝波导天线涂胶设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种新型裂缝波导天线涂胶设备，包括：传送机构，用于承载波导管并使该波导管沿预定方向进行匀速移动；以及涂胶机构，用于对波导管进行涂胶操作；其中，传送机构具有支撑架，涂胶机构具有压胶块、储胶罐，压胶块固定在支撑架上，并与波导管相贴合，具有沿竖直方向贯穿该压胶块的T型出胶口，储胶罐与压胶块相固定连接，用于存储胶液，具有与进胶孔相配合让出胶液流入T形出胶口的出胶孔，胶液从T型出胶口均匀滴落在波导管的表面，从而实现对波导管的均匀涂胶。
基本信息
专利标题 ：
一种新型裂缝波导天线涂胶设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021297935.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN213255413U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
黄凯洮杨静超郝曼曼马常彪邹勤善
申请人 ：
中电科微波通信（上海）股份有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区银翔路655号1309室
代理机构 ：
上海德昭知识产权代理有限公司
代理人 ：
郁旦蓉
优先权 ：
CN202021297935.8
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
