一种低剖面超宽频双极化辐射单元
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摘要

本实用新型揭示了一种低剖面超宽频双极化辐射单元,其包括辐射面板(2)、PCB基板(4)以及连接在所述辐射面板(2)和所述PCB基板(4)之间的若干馈电片(3),所述馈电片(3)一端与所述辐射面板(2)连成一体,通过将所述辐射面板(2)上的部分材料冲弯形成所述馈电片(3)。本实用新型的低剖面超宽频双极化辐射单元,通过将辐射面板上的部分材料冲压形成馈电片,使得馈电片无需与辐射单元焊接,简化了工艺,装配更为简单,成本更低。

基本信息
专利标题 :
一种低剖面超宽频双极化辐射单元
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021298923.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-06
授权号 :
CN212991309U
授权日 :
2021-04-16
发明人 :
钱军邵俊枫梁启迪
申请人 :
江苏亨鑫科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇陶都路138号
代理机构 :
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 :
诸世跃
优先权 :
CN202021298923.7
主分类号 :
H01Q1/36
IPC分类号 :
H01Q1/36  H01Q1/38  H01Q1/50  
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法律状态
2021-04-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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