一种用于PCB电路板的打孔装置
授权
摘要
本实用新型属于PCB电路板加工领域，具体涉及一种用于PCB电路板的打孔装置，包括打孔机，所述打孔机的侧壁对称安装的机架，两个所述机架之间连接有升降装置，所述升降装置包括驱动柜、伸缩杆和升降架，所述驱动柜安装在所述打孔机的顶部，所述驱动柜的底部连接有所述伸缩杆，所述伸缩杆的另一端连接所述升降架；所述升降架的上表面安装有电机，所述电机的输出端连接有贯穿所述打孔机底部的钻头；倾斜的四组激光定位器射出的激光交汇至定位孔处，根据激光交汇点辅助PCB电路板打孔位置的找寻，提升PCB电路板的打孔精度；吸盘吸附打孔台上放置的PCB电路板，防止PCB电路板在打孔过程中出现晃动导致打孔偏移，提升打孔加工的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于PCB电路板的打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021318645.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-07
授权号 ：
CN213195712U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
贺延龙
申请人 ：
贺延龙
申请人地址 ：
陕西省延安市黄龙县界头庙乡白家塬行政村北天平村17号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021318645.7
主分类号 ：
B23B41/00
IPC分类号 ：
B23B41/00 B23B47/00 B23Q3/18 B23Q3/08 H05K3/00 B26F1/16 B26D7/01 B26D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备；其专门适用于此的附件
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
