一种用于跳片的安装板
授权
摘要
本实用新型提供一种用于跳片的安装板，其特征在于，包括：上板和下板。上板表面阵列设有多个安装孔，安装孔根据跳片的轮廓设计，安装孔在底面投影呈矩形，安装孔在侧面的投影呈阶梯型，分为上层孔和下层孔，上层孔的深度小于下层孔的深度，上层孔与下层孔之间通过斜面过渡连接，上层孔加工有梯形沉孔，梯形沉孔中心位置加工有通孔，通孔贯穿上板的底面，下层孔设有圆顶凸台；下板上表面加工有腔室，下板的上表面与上板的底面贴合，下板底面设有至少一处管接头，管接头与腔室连通，管接头用于连接抽气泵。可以使跳片更好的贴合在安装板，保证跳片安装时位置的准确性，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于跳片的安装板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021318803.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN212461614U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
曾尚文陈久元杨利明李洪贞
申请人 ：
四川晶辉半导体有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
杨春
优先权 ：
CN202021318803.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
