一种用于跳片填装的装置
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摘要
一种用于跳片填装的装置，包括：连接座和填充板。连接座设有振动电机以及摆动机构，摆动机构设有连接板，连接板两端活动连接有料框，两端料框的连线垂直于摆动机构的摆动轴线，连接板底部设有至少一个通气孔，通气孔外侧设有密封圈，通气孔用于连接抽气泵；填充板活动设于连接板，填充板内部为空心腔体，填充板下表面对应通气孔加工有通孔A，通孔A的直径≤通气孔，填充板上表面加工有多个填装孔，用于填装跳片，填装孔底部加工有通孔B，通孔A与通孔B均与填充板内部的空腔连通，填充板前后端分别于两端的料框接触，填充板的侧面均设有档条。装置构造简单，使用方便，利用机械设备代替人工操作，有效提高生产效率，减轻工人的工作量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于跳片填装的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021319319.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN212542364U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
曾尚文陈久元杨利明李洪贞
申请人 ：
四川晶辉半导体有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
杨春
优先权 ：
CN202021319319.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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