一种PI加热胶片的密封结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种PI加热胶片的密封结构，包括密封连接的上密封板和下密封板，在上密封板和下密封板之间设有放置加热胶片的容纳腔，加热胶片的厚度大于容纳腔的高度。通过上密封板、下密封板和容纳腔的组合设计在确保有效热传导的情况下实现了对加热胶片的有效密封，具有密封结构简单，密封密实，水汽不会渗入，避免绝缘元件受潮的优势。
基本信息
专利标题 ：
一种PI加热胶片的密封结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021331993.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN213090153U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
黄泽军孙敬山张云鹤王娜王新绳本禄
申请人 ：
济南市白象科技发展有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市莱芜区西关街273号
代理机构 ：
济南誉丰专利代理事务所(普通合伙企业)
代理人 ：
程仁军
优先权 ：
CN202021331993.8
主分类号 ：
F24H9/18
IPC分类号 ：
F24H9/18 F24H9/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F24
供热；炉灶；通风
F24H
一般有热发生装置的流体加热器，例如水或空气的加热器
F24H
一般有热发生装置的流体加热器，例如水或空气的加热器
F24H9/00
零部件
F24H9/18
炉箅、燃烧器或加热元件的配置或安装
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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