一种芯片冷却器
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片冷却器，用于贴敷在芯片表面进行冷却，包括冷却器主体，所述冷却器主体包括上导热板和下导热板，下导热板贴敷在芯片的表面上，下导热板对应延伸至芯片外侧的板面上挤压成型有两个下弧形槽；上导热板的板面对应下弧形槽挤压成型有两个上弧形槽，上导热板的板面上挤压成型有连通两个上弧形槽的连通槽道；上导热板与下导热板密封配合，连通槽道与下导热板配合形成冷媒通道，上弧形槽与下弧形槽配合形成进出液通道。本实用新型结构简单、制造方便，成本低廉，进出液接管能够方便的插接安装在进出液通道内。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片冷却器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021332922.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN212084984U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
戴丁军卓宏强孙旭光颜爱斌陈挺辉
申请人 ：
宁波市哈雷换热设备有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市奉化区经济开发区滨海新区滨湾路98号
代理机构 ：
宁波瑞元智产专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
伊灵聪
优先权 ：
CN202021332922.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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