一种冷媒式芯片冷却器
授权
摘要
本发明公开了一种冷媒式芯片冷却器，包括冷却器主体，该冷却器主体包括上导热板和下导热板；上导热板对应其外沿处挤压成型有两个进出液槽口，上导热板的板面对应两个进出液槽口之间构造形成有连通槽道；下导热板的外沿至少设置有封盖进出液槽口的下翻边，下翻边上设置有安装口；上导热板密封贴合在下导热板上以使得连通槽道与下导热板之间形成冷媒通道，两个进出液槽口与下导热板的板面之间各自形成进出液通道。本发明结构简单、合理，进出液接管能够方便的接合在下翻边的安装口处，简化了进出液接管的连接，保证了冷却器主体与进出液接管的连接效果。
基本信息
专利标题 ：
一种冷媒式芯片冷却器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021332925.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN212084986U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
戴丁军卓宏强孙旭光颜爱斌陈挺辉
申请人 ：
宁波市哈雷换热设备有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市奉化区经济开发区滨海新区滨湾路98号
代理机构 ：
宁波瑞元智产专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
伊灵聪
优先权 ：
CN202021332925.3
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/367 H05K7/20 F24F13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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