一种承压能力强的芯片冷却器
授权
摘要
本实用新型公开了一种承压能力强的芯片冷却器，用于安装在芯片上进行芯片冷却，包括冷却器主体，该冷却器主体对应其内部构造形成有用于引导冷媒流动的冷媒通道、以及对应其边沿处构造形成有与冷媒通道相连通且横向导通冷却器主体内外的两个进出液通道；两个所述进出液通道中至少一个内部设置有强化连接件，该强化连接件至少连接进出液通道相对的上、下壁面且该强化连接件与进出液通道之间存在流动间隙。本实用新型结构简单，通过在进出液通道内设置强化连接件并连接上、下壁面，能够有效的强化进出液通道的承压能力，有效降低导热板发生变形的风险，以保证芯片的稳定工作。
基本信息
专利标题 ：
一种承压能力强的芯片冷却器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021345114.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN212084987U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
戴丁军卓宏强孙旭光颜爱斌陈挺辉
申请人 ：
宁波市哈雷换热设备有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市奉化区经济开发区滨海新区滨湾路98号
代理机构 ：
宁波瑞元智产专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
伊灵聪
优先权 ：
CN202021345114.7
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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