物理降噪的耳机

授权

摘要

本实用新型涉及耳机的技术领域，公开了物理降噪的耳机，包括具有内腔的机体，所述机体的内腔中设置有电路板以及喇叭，所述机体具有用于插入在耳洞中的插入段，所述插入段中具有音孔，所述音孔连通内腔；所述插入段的外周套设有用于抵接在耳洞上的胶套，所述胶套上形成有多个环槽，所述环槽环绕所述插入段的外周布置，本实用新型提供的物理降噪的耳机，通过在机体的插入段上套设胶套，当插入段置于耳洞中后，胶套则抵接在耳洞上，可以起到隔音的作用，隔断外部的噪音进入耳洞内，并且，胶套的外周形成有多个环槽，从而起到多层隔音以及多位置隔音的效果，隔音效果较佳。

基本信息

专利标题：

物理降噪的耳机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021333675.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-09

授权号：

CN212305617U

授权日：

2021-01-05

发明人：

简思鑫赵伟

申请人：

重庆浪尖智能科技研究院有限公司

申请人地址：

重庆市沙坪坝区大学城南路1号

代理机构：

深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

钟斌

优先权：

CN202021333675.5

主分类号：

H04R1/10

IPC分类号：

H04R1/10