一种硅片研磨设备固结磨盘用油石自动修正装置

授权

摘要

本实用新型涉及硅片研磨设备的固结磨料垫的修正加工领域，具体为一种硅片研磨设备固结磨盘用油石自动修正装置，包括同轴设置的上研磨盘系统、下研磨盘系统以及若干设置于上研磨盘系统和下研磨盘系统之间的修整轮,修整轮上均布有若干贯穿的放置孔，该放置孔内放置有油石柱，油石柱竖直方向的两端面分别与上研磨盘系统及下研磨盘系统抵触设置,其采用油石柱代替传统的硬质球墨铸铁研磨修正盘，通过油石柱对粘贴在上研磨盘系统和下研磨盘系统的固结磨料垫进行研磨修正，以较小的去除量，使固结磨料垫快速达到预设的修正精度，有效降低生产成本，同时以纯水和适量助磨剂取代配置的研磨液，解决现有研磨设备在修正时产生的水污染问题。

基本信息

专利标题：

一种硅片研磨设备固结磨盘用油石自动修正装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021347926.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-10

授权号：

CN212553359U

授权日：

2021-02-19

发明人：

吴晓峰郭兵健刘小磐

申请人：

浙江中晶科技股份有限公司

申请人地址：

浙江省湖州市长兴县太湖街道陆汇路59号

代理机构：

杭州西木子知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

韩燕燕

优先权：

CN202021347926.5

主分类号：

B24B53/14

IPC分类号：

B24B53/14