研磨盘辅助装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种研磨盘辅助装置，用于辅助将研磨垫贴在研磨盘上，所述研磨盘辅助装置包括放置结构和套合结构，所述放置结构用于放置所述研磨垫，且所述研磨垫放置在所述放置结构上时所述第二中心与所述放置结构的中心点位于第一直线上；所述套合结构与所述研磨盘相匹配，以使所述套合结构套合在所述研磨盘上时所述套合结构包裹所述研磨盘侧壁，并且所述第一中心与所述放置结构的中心点位于所述第一直线上；所述第一直线垂直所述研磨盘粘贴面于所述第一中心；使用该装置可以有效实现精准的将研磨垫粘贴到研磨盘上。
基本信息
专利标题 ：
研磨盘辅助装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020280896.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
CN212977923U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
冯惠敏
申请人 ：
上海华力微电子有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区良腾路6号
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹廷廷
优先权 ：
CN202020280896.4
主分类号 ：
B24B37/34
IPC分类号 ：
B24B37/34 B24B37/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/34
附件
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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