电解辅助磁粒研磨双面抛光薄板的装置
授权
摘要
本实用新型涉及超精密加工技术领域，具体涉及电解辅助磁粒研磨双面抛光薄板的装置。包括机床床身、第一磁极、第二磁极、第一电机、第二电机、电解液收集槽、往复移动装置、夹紧装置与电解抛光装置；第一磁极夹持在机床床身主轴箱主轴卡盘上，第一电机带动主轴卡盘及第一磁极旋转，第二磁极与第二电机相连，第二电机带动第二磁极旋转，第一磁极与第二磁极旋转轴线相同；往复移动装置、第二电机与机床床身导轨滑动相连，电解液收集槽与往复移动装置滑动相连，夹紧装置固接在电解液收集槽内，薄板竖向固接在夹紧装置上，薄板位于第一磁极与第二磁极之间。既能保证硬质合金的加工效率，又能保证加工质量。
基本信息
专利标题 ：
电解辅助磁粒研磨双面抛光薄板的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022018164.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN212420604U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
陈燕刘文浩张洪毅张东阳张泽群丁叶
申请人 ：
辽宁科技大学
申请人地址 ：
辽宁省鞍山市高新区千山路185号
代理机构 ：
鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
白楠
优先权 ：
CN202022018164.0
主分类号 ：
B24B1/00
IPC分类号 ：
B24B1/00 B24B37/08 B24B37/11 B24B37/28 B24B37/34 C25F3/16 C25F7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B1/00
磨削或抛光的工艺；与此工艺有关的所用辅助设备
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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