一种集群磁流变研磨抛光装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集群磁流变研磨抛光装置，包括：抛光盘，抛光盘的底面设有至少一个凹槽，凹槽内设有抛光吸附垫，抛光吸附垫设有至少一个工件承置槽；抛光盘的侧壁与底面形成用于盛放磁流变抛光液的腔体；磁流变抛光液的磨料包括纳米磨料粒子、结合剂和微米磁性颗粒，纳米磨料粒子在结合剂的作用下包裹在微米磁性颗粒的外表面；设于抛光盘的下方的至少一个磁铁组件，每个磁铁组件均包括至少两个按预设规律排布的磁铁，以使磁流变抛光液形成的柔性抛光垫完全覆盖工件的表面；与磁铁组件相连、用于驱动磁铁组件自转及公转的磁极驱动装置；支撑装置，抛光盘高度可调的设于支撑装置上。
基本信息
专利标题 ：
一种集群磁流变研磨抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921187921.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-25
授权号 ：
CN210549948U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
张棋翔潘继生阎秋生
申请人 ：
广东工业大学
申请人地址 ：
广东省广州市越秀区东风东路729号大院
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐丽
优先权 ：
CN201921187921.8
主分类号 ：
B24B1/00
IPC分类号 ：
B24B1/00 B24B41/06 B24B47/00 B24B41/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B1/00
磨削或抛光的工艺；与此工艺有关的所用辅助设备
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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