一种用于贴膜模切机的模切定位装置
授权
摘要
本实用新型提供一种用于贴膜模切机的模切定位装置，包括上模板、下模板、导柱、模切刀块、模切底板、压平机构和限位机构，下模板四角分别设置有导柱，导柱上方连接有上模板，上模板底部安装有模切刀块，模切刀块内安装有压平机构，下模板顶面设置有模切底板，下模板顶面的左右两端分别设置有限位机构，压平机构由中间向左右两侧依次由低到高设置，限位机构包括滑槽和限位板，滑槽纵向开设在下模板的左右两端，滑槽内的前后两端分别安装有限位板，压平机构就能将薄膜上的拱起、凸起或气泡从内至外赶出切割区域，提高模切的质量，限位机构可以对进入模切机的薄膜进行左右限位，防止薄膜左右偏移而影响切割质量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于贴膜模切机的模切定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021351257.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-10
授权号 ：
CN213412190U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
尹成柱
申请人 ：
天津成津电子有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区北闸口镇丰韩路与众惠路交口
代理机构 ：
天津英扬昊睿专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴扬
优先权 ：
CN202021351257.9
主分类号 ：
B26D7/08
IPC分类号 ：
B26D7/08 B26F1/38 B26D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/08
处理工件或切割元件使其易于切割的装置
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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