一种温度传感器导热组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种温度传感器导热组件，属于温度传感器技术领域，包括绝热壳体，所述绝热壳体内部通过螺栓安装有主体，且主体一侧通过螺栓安装有传热导柱，传热导柱圆周外壁套接有保温套，所述传热导柱一侧外壁通过螺栓安装有等角度的传热杆，且传热杆一端固定安装有检测探头，所述检测探头外壁包裹有导热层。本实用新型中通过检测探头外壁包裹有导热层，且导热层从外而内由氧化铝纳米薄膜、第一氮化硼层、石墨烯层、第二氮化硼层组成，石墨烯和氮化硼材料配合增大检测探头的检测面积、提高导热速度，且导热组件包括传热导柱、保温套、传热杆、绝热套、导热套、弹性保温布辅助加速热量的传递，进而提高导热的响应速度。
基本信息
专利标题 ：
一种温度传感器导热组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021351733.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-10
授权号 ：
CN212133904U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
吴伍明
申请人 ：
东莞市森亓电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市南城街道蛤地大新路37号301室
代理机构 ：
深圳龙图腾专利代理有限公司
代理人 ：
俞志明
优先权 ：
CN202021351733.7
主分类号 ：
G01K1/16
IPC分类号 ：
G01K1/16
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K1/143
用于测量表面温度
G01K1/16
用于从物体至传感元件传热的专门装置
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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