双金属温度开关和热敏电阻温度传感器的检测主体结构
授权
摘要
本实用新型公开了双金属温度开关和热敏电阻温度传感器的检测主体结构，该检测主体结构由加热器、导热片、隔热座、散热风扇及测温传感器组成。若用于检测热敏电阻温度传感器则可在散热风扇下加装半导体制冷器，以获得更低的检测温度，导热片可以是铝材或铜材。本实用新型采用加热器单独给导热片加热，再将双金属温度开关或热敏电阻温度传感器放置在其上，即可检测双金属温度开关动作和复位点，也可检测热敏电阻温度传感器随温度变化的电阻值。该检测主体结构所需功率和能耗都将降低。
基本信息
专利标题 ：
双金属温度开关和热敏电阻温度传感器的检测主体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021353484.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-11
授权号 ：
CN212645934U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
朱小襄
申请人 ：
南京溪和泉仪器有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市晓庄广场和燕路371号东大科技园科创楼A208
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021353484.5
主分类号 ：
G01K15/00
IPC分类号 ：
G01K15/00 G01K7/22 G01K5/62
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K15/00
温度计的测试或校准
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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