一种用于线路板压合保护的无硅膜
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摘要
本实用新型涉及高分子材料加工技术领域，且公开了一种用于线路板压合保护的无硅膜，包括离型层和基材层，离型层由环氧树脂胶和聚对苯二甲酸乙二醇酯高温下紧密咬合而成,基材层粘附在离型层的下方，基材层为半透PET膜，所述环氧树脂胶粘附在苯二甲酸乙二醇酯的上端，所述环氧树脂胶具有不可逆固化性质。本实用新型中，在FPC压合时，无有机硅离型膜不会产生硅转移，造成线路板脏污，而半透无硅离型膜不含硅元素，且半透无硅离型膜离型层高温下十分稳定，其残余粘着率大于普通有机硅离型膜，即物质残留比现有有机硅离型膜低，该无硅膜可替换市场上大部分有机硅离型膜保护耗材，解决了现有有机硅离型膜硅油转移的问题，避免了造成板面脏污。
基本信息
专利标题 ：
一种用于线路板压合保护的无硅膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021382912.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
CN212413523U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
钟洪添颜凯
申请人 ：
惠州市贝斯特膜业有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区49号小区惠风西三路108号天好工业园D栋一楼
代理机构 ：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 ：
张德兴
优先权 ：
CN202021382912.7
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28 C08J7/04 C09D163/00 C09D5/20 C08L67/02
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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