一种基于介质板互通技术构建的集总参数磁性器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于介质板互通技术构建的集总参数磁性器件，属于磁性元器件技术领域，包括介质板结构，所述介质板结构包括介质板本体，所述介质板本体上设置主要电路部分和信号输入端和信号输出端，在所述介质板本体的中间位置设置有中心导体编制带组件放置位，在所述介质板本体的一侧设置有电容贴装位，并在介质板本体上设置有金属化通孔和引脚；本实用新型用介质板替代传统的塑封外壳，制作工艺操作简单，前期试制周期可缩短2/3以上，且价格便宜3/4以上；批量生产时，价格更便宜；产品元器件贴装简单，无需引进专用设备，传统的贴装机即可完成电容贴装；产品输入输出端口直接在介质板上进行制作，产品一致性好。
基本信息
专利标题 ：
一种基于介质板互通技术构建的集总参数磁性器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021386683.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
CN212162047U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
尹久红蒋运石冯楠轩闫欢胡艺缤丁敬垒赵春美
申请人 ：
中国电子科技集团公司第九研究所
申请人地址 ：
四川省绵阳市滨河北路西段268号
代理机构 ：
绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎仲
优先权 ：
CN202021386683.6
主分类号 ：
H01P1/36
IPC分类号 ：
H01P1/36 H01P1/38
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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