一种新型玻璃减薄工艺蚀刻提片测厚机构
授权
摘要
本实用新型涉及液晶面板玻璃技术领域，尤其是一种新型玻璃减薄工艺蚀刻提片测厚机构，包括行车，所述行车上可滑动设置有滑块，所述滑块下端固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆下端固定连接有连接板，所述连接板上开设有T形滑槽，所述T形滑槽两端均固定连接有T形滑块，所述T形滑块下端固定连接有夹板，所述连接板上固定连接有安装板，所述安装板上固定连接有电机，所述电机的输出轴上固定连接有转轴，所述转轴的两端均开设有外螺纹，两个所述外螺纹的方向相反，所述外螺纹螺纹贯穿所述T形滑块。本实用新型具有提取方便，便于进行测量的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种新型玻璃减薄工艺蚀刻提片测厚机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021392117.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
CN213090641U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
滕祥飞
申请人 ：
惠晶显示科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市凤凰镇双龙村
代理机构 ：
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘宁
优先权 ：
CN202021392117.6
主分类号 ：
G01B5/06
IPC分类号 ：
G01B5/06 G01B11/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B5/00
以采用机械方法为特征的计量设备
G01B5/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B5/06
用于计量厚度
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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