一种具有自散热的插件电阻结构
授权
摘要
本实用新型涉及插件电阻技术领域，公开了一种具有自散热的插件电阻结构，所述插件电阻本体的一端固接有引入线，且插件电阻本体的另一端固接有引出线，所述引入线的一端贯穿安装至连接组件的一侧，所述插件电阻本体的外部粘附有散热组件，通过散热组件，散热层表面开设的散热腔与散热孔，可有效的将热量向外部进行散发，且在散热层的外部涂有散热涂料，从而加快其散热速度，能够有效的防止插件电阻本体过热，导致其损坏，通过设置连接组件，利用连接板一侧设置的定位销可快速的将引入线进行定位安装，在连接板的一侧开设的安装槽中设置有绝缘垫，且连接板的一侧设置有绝缘层，使得连接板的绝缘性能较好，使其在使用过程中起到保护的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种具有自散热的插件电阻结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021392687.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
CN212303256U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
李根军
申请人 ：
深圳市赛恩杰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区兴业一路94号厂房1302
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵红霞
优先权 ：
CN202021392687.5
主分类号 ：
H01C1/084
IPC分类号 ：
H01C1/084 H01C1/14 H01C1/01 H01C1/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/08
冷却、加热或通风装置
H01C1/084
用自冷，如叶片、散热器
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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