一种基于封装结构的大功率插件电阻器
授权
摘要
本实用新型涉及电阻器技术领域，具体涉及一种基于封装结构的大功率插件电阻器，包括封装壳体、开设于封装壳体的安置腔、安装于所述安置腔的芯片体、及与芯片体连接的第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚均延伸至封装壳体外部；封装壳体一侧面开设有通槽，通槽连通至安置腔，通槽内填充绝缘导热胶，安置腔内填充环氧树脂，封装壳体位于通槽一面贴合有金属框架，金属框架背离封装壳体一面开设有若干散热槽；本实用新型设置了金属框架，在配合解压导热胶实现高速传热，提升结构的散热效果，从而能够保证在大功率使用中产生的热量快速导热散热，进而提升电阻运行的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种基于封装结构的大功率插件电阻器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021642861.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-07
授权号 ：
CN213277647U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
彭旭王英党张红雷
申请人 ：
东莞市爱伦电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市沙田镇百亩路一巷3号101室
代理机构 ：
东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓燕
优先权 ：
CN202021642861.7
主分类号 ：
H01C1/02
IPC分类号 ：
H01C1/02 H01C1/14 H01C1/08 H01C1/084
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/02
外壳；包装壳；灌封；外壳或封罩的填充
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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