一种抗压防潮的贴片电容
授权
摘要
本实用新型涉及贴片电容技术领域，公开了一种抗压防潮的贴片电容，所述电容放置槽的上表面嵌入设置有声孔板，所述封装外壳的底部位于声孔板的正下方位置处设置有消音垫，所述电容放置槽的内侧放置有电容本体，所述电容本体的上方放置有抗压软垫，所述抗压软垫的上方卡合有密封上盖。本实用新型通过硅胶材质的抗压软垫对电容本体的弹性贴合，能够有效的降低外界冲击力对电容本体造成的硬性冲击，通过封装外壳与密封上盖对电容本体的密封保护，能够有效的防止外界空气因素对电容本体的影响，且在使用过程中，通过声孔板对电容本体产生啸叫噪音的传递，在消音垫的吸附下，能够有效的降低电容本体产生啸叫噪音的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种抗压防潮的贴片电容
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021394107.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
CN212303414U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
李根军
申请人 ：
深圳市赛恩杰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区兴业一路94号厂房1302
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵红霞
优先权 ：
CN202021394107.6
主分类号 ：
H01G4/224
IPC分类号 ：
H01G4/224 H01G4/236 H01G2/08 G10K11/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/224
外壳；封装
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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