一种散热良好的贴片电容
授权
摘要

本实用新型涉及贴片电容技术领域,具体是一种散热良好的贴片电容,所述陶瓷基体中设有等间距横向排列设置的内电极,且陶瓷基体的两端分别固定连接有两个与内电极电性连接的外电极套,位于两个外电极套之间所述陶瓷基体的外侧套设并固定连接有散热壳,所述散热壳的上下两侧侧壁均开设有散热槽,且散热壳的前侧两侧侧壁均开设有均匀排列的第一散热孔。本实用新型中,通过采用导热硅胶材质的散热壳,对于陶瓷基体的热量导热散热效果好,通过设置第一散热孔、第二散热孔和散热槽,提高了贴片电容的散热性,设置连接块和支撑条,使贴片电容与PCB板之间间隔一定距离,便于贴片电容散热,提高本装置的散热性,延长使用寿命。

基本信息
专利标题 :
一种散热良好的贴片电容
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021394132.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-15
授权号 :
CN212322840U
授权日 :
2021-01-08
发明人 :
李根军
申请人 :
深圳市赛恩杰科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区兴业一路94号厂房1302
代理机构 :
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵红霞
优先权 :
CN202021394132.4
主分类号 :
H01G4/232
IPC分类号 :
H01G4/232  H01G4/224  H01G4/30  H01G2/08  H01G2/06  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器;及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/228
引出端
H01G4/232
电连接两层以上的叠层电容器或卷绕电容器的引出端
法律状态
2021-01-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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