一种铜缆FC高速收发隔离芯片
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摘要

本实用新型公开了一种铜缆FC高速收发隔离芯片,包括FC‑AE‑1553协议芯片和铜缆FC收发芯片;所述铜缆FC收发芯片包括驱动器、均衡器以及变压器;本实用新型铜缆FC高速收发隔离芯片支持1.0625Gbps的FC‑AE‑1553协议传输;收发器支持LVDS/LVPECL/CML接入;支持50/75欧同轴单端线或100/150欧双同轴线进行数据传输;使用BELDEN 1694A或同性能同轴线时,传输距离不小于50米;芯片功耗:不超过500mW;芯片工作温度:‑40℃‑+85℃,本芯片可以支持FC协议在同轴或双绞线上传输,在常规的同轴或双绞线上可实现1.0625Gbps的数据速率,传输距离长达50米的距离,应用前景广泛。

基本信息
专利标题 :
一种铜缆FC高速收发隔离芯片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021404196.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-16
授权号 :
CN212627889U
授权日 :
2021-02-26
发明人 :
马大宇曹丽剑
申请人 :
合肥国科天迅科技有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市高新区望江西路800号创新产业园B2栋305、306、307室
代理机构 :
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
韩立峰
优先权 :
CN202021404196.8
主分类号 :
H04B1/40
IPC分类号 :
H04B1/40  
法律状态
2021-02-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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