芯片测试机的隔离机箱
授权
摘要
本实用新型公开一种芯片测试机的隔离机箱，包括：箱体，具有门体；下基座，设于箱体，下基座具有开口，下基座的顶部设有第一密封环于开口外；上基座，设于箱体且位于下基座的上方，上基座设有第一升降机构及密封盖体，密封盖体具有抽气口及容置槽，密封盖体连接第一升降机构以对应第一密封环，门体对应上基座与下基座之间的空间；第二升降机构，设于箱体且位于下基座的下方，第二升降机构设有承载盘体及置放盘体，承载盘体连接第二升降机构，置放盘体设于承载盘体上以对应开口，置放盘体的顶部设有第二密封环以对应下基座的底部及开口外。
基本信息
专利标题 ：
芯片测试机的隔离机箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020026401.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-07
授权号 ：
CN211826354U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
郭永聪
申请人 ：
上利新科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
南霆
优先权 ：
CN202020026401.5
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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