一种扬声器用华司钻孔装置
授权
摘要
本实用新型提供一种扬声器用华司钻孔装置。所述扬声器用华司钻孔装置包括钻孔台；钻孔机构，所述钻孔机构设置在所述钻孔台的上方；两个第一气缸，两个所述第一气缸均固定安装在所述钻孔台的顶部；两个推平板，两个所述推平板分别固定安装在两个所述第一气缸的输出轴上；承料台，所述承料台固定安装在所述钻孔台的顶部，所述承料台与所述推平板相适配；挡料板，所述挡料板固定安装在所述承料台的顶部；废料口，所述废料口开设在所述钻孔台的顶部。本实用新型提供的扬声器用华司钻孔装置具有集钻孔与打磨为一体、减少不同设备间拿取材料时间、提高生产率的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种扬声器用华司钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021405243.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN212977408U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
林壁华
申请人 ：
丰顺县鑫华电子有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市丰顺县工业园生活服务区(国友厂大门内)
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN202021405243.0
主分类号 ：
B23P23/04
IPC分类号 ：
B23P23/04 B23Q11/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
B23P23/04
兼用机械加工和其他金属加工的
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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