骨传导扬声器复合华司磁路组件
授权
摘要
一种骨传导扬声器复合华司磁路组件，涉及音频器件技术领域，该组件包括轭铁、音圈，所述轭铁的中部设有柱形的复合构件；所述复合构件由下磁铁、复合华司、上磁铁从下至上依序层叠而成，上磁铁的上端装有振动膜片，音圈通过一个骨架安装在振动膜片上，复合构件从音圈的内环穿过，并且复合构件与音圈为间隙配合；所述下磁铁、上磁铁均为永磁体，并且下磁铁上端的极性与上磁铁下端的极性一致；所述复合华司由铁磁性华司、非铁磁性华司从下至上交替层叠而成。本实用新型提供的组件，低频谐波失真小，并且高频响应宽。
基本信息
专利标题 ：
骨传导扬声器复合华司磁路组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022096141.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN212259323U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
胡强
申请人 ：
苏州登堡电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区长阳街415号
代理机构 ：
上海骁象知识产权代理有限公司
代理人 ：
林炜
优先权 ：
CN202022096141.1
主分类号 ：
H04R9/02
IPC分类号 ：
H04R9/02 H04R9/04 H04R9/06
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法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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