一种马达基座、风扇组件及电子设备
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摘要

一种马达基座、风扇组件及电子设备,所述马达基座,所述马达基座包括基部、轴接部及减振件,所述基部设有相对的上表面及下表面,所述轴接部与基部相互限位,所述轴接部对应与马达组件组装固定,所述轴接部与基部之间通过减振件实现缓冲,所述轴接部至少部分向上凸伸至上表面上方,所述减振件的硬度比与所述减振件接触的基部部分软,所述减振件的硬度比与所述减振件接触的轴接部部分软,以实现更好的减振降噪效果。

基本信息
专利标题 :
一种马达基座、风扇组件及电子设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021421421.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-17
授权号 :
CN212278049U
授权日 :
2021-01-01
发明人 :
赖进龙
申请人 :
太仓欣华盈电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市太仓市双凤镇新湖双湖路3号
代理机构 :
苏州三英知识产权代理有限公司
代理人 :
仲崇明
优先权 :
CN202021421421.9
主分类号 :
H02K5/24
IPC分类号 :
H02K5/24  H02K5/00  H02K7/14  F04D25/08  F04D29/66  
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法律状态
2021-01-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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