本实用新型公开微型马达振子点胶组装系统，包括转动盘、振子治具、上料装置、点胶装置、组装装置和热压装置，振子治具位于转动盘上，所述振子治具顶壁设有容纳振子的凹槽，转动盘转动致使振子治具按加工工序依次经过上料装置、点胶装置、组装装置和热压装置；上料装置用以将振子移动至振子治具，所述点胶装置用以将振子进行点胶，热压装置用以对组装后的振子进行热压。本实用新型的有益效果在于：在对振子进行点胶后，可以通过组装装置，将振子组装板放置到存放槽上，通过推板机构和转送机构实现对振子和振子组装板的组装，无需通过人工胶接操作，将振子组装板放置在点胶后的振子上，提高工作效率和改善组装效果。