一种薄片整平机构

授权

摘要

本实用新型公开了一种薄片整平机构，包括整平机构由支撑底座、驱动电机、传动齿轮、精密滚轴、滚轴定位固定板构成，所述支撑底座设置于整平机构的最下端，用于稳固整平机构，所述支撑底座的底端安装有驱动电机，该驱动电机的转轴上连接有传动齿轮，且该传动齿轮上套设有传动皮带，传动齿轮通过传动皮带连接至精密滚轴左侧的传动齿轮上；该薄片整平机构，可以实现批量产品整平。整个过程都整平机构来实现整平，动力机构采用了高精密伺服电机，保证了动力的稳定输出，采用皮带传动，这样可对机构跟操作人员起到保护作用，精密滚轴采用工轻度高一致性(±0.005)光轴，方便调试，避免压伤产品。

基本信息

专利标题：

一种薄片整平机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021434908.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-20

授权号：

CN212884219U

授权日：

2021-04-06

发明人：

黄光华庄雷

申请人：

无锡吉微精密电子有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新区梅村锡泰路215号

代理机构：

常州市科谊专利代理事务所

代理人：

孙彬

优先权：

CN202021434908.0

主分类号：

B21D1/02

IPC分类号：

B21D1/02