一种半片工艺石墨舟
授权
摘要
本实用新型公开了一种半片工艺石墨舟，包括舟片，所述舟片的表面等距离开设有多个框格，每个框格呈上下分区状形成有两个框孔，两个所述框孔的横截面面积相等，每个所述框孔的侧边均设置有卡点，多个所述舟片的端部卡合有连接块，所述连接块为不规则的块状结构，所述框孔的内侧安装有电池片，所述卡点的内部设置有内圈，所述内圈与卡点的内壁之间等角度固定有连接板；在不改变原舟主要结构形式和自动化等相关的关键尺寸的前提下,最大化的利用舟的装片空间,理论上不减少产能损失,为半片工艺的电池片的推广,有效的控制了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种半片工艺石墨舟
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021442656.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN212365937U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
周桂宏
申请人 ：
南京仁厚科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市秦淮区大明路105号205室
代理机构 ：
常州市科谊专利代理事务所
代理人 ：
孙彬
优先权 ：
CN202021442656.6
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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