一种用于陶瓷介质滤波器和PCB板焊接的焊接工装
授权
摘要
一种用于陶瓷介质滤波器和PCB板焊接的焊接工装，包括焊接工装本体，在焊接工装本体的一面设有用以放置PCB板的容纳槽，容纳槽的深度等于PCB板的厚度，容纳槽的四周设有对PCB板定位的定位块，以卡住PCB板，在容纳槽的表面设有多个支撑柱，支撑柱的高度大于所述容纳槽的深度，以使支撑柱能够从PCB板上的避让孔中伸出，在焊接时抵在陶瓷介质滤波器上，限定陶瓷介质滤波器和PCB板之间的焊接间隙。本实用新型的焊接工装采用一体化设计，便于陶瓷介质滤波器和PCB板焊接时的定位，保持陶瓷介质滤波器和PCB板之间间隙良好的均匀性，且该工装可以重复多次使用，降低产品的生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种用于陶瓷介质滤波器和PCB板焊接的焊接工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021444282.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN213318547U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
李龙章滕艳芬谢海杰
申请人 ：
广东通宇通讯股份有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市火炬开发区东镇东二路1号
代理机构 ：
洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
常晓虎
优先权 ：
CN202021444282.1
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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