一种SMD0.5封装外壳局部电镀装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMD0.5封装外壳局部电镀装置，包括瓷板，所述瓷板的下端左侧固定连接有大极板，所述瓷板的下端右侧固定连接有小电极，所述小电极的上端插接块固定插接在瓷板的右侧插接槽的内部，所述插接块的上端固定连接有屏蔽胶层，所述瓷板的上端外侧固定连接有固定框，所述固定框的右侧通过螺纹插接有挤压螺杆，所述挤压螺杆的左侧通过轴承连接有挤压板，所述固定框的内部和瓷板的左侧开有固定腔。本实用新型的SMD0.5封装外壳局部电镀装置，通过设备的整体结构，挤压螺杆的正反转动，能够带动挤压板左右位移，并且通过轴承的作用，能够在挤压板受力后，不会随着挤压螺杆转动而转动，能够对SMD0.5封装外壳进行防护。
基本信息
专利标题 ：
一种SMD0.5封装外壳局部电镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021446513.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN212983083U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
孙志明许乐
申请人 ：
深圳市宏钢机械设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道大工业区聚龙山三号路长方工业园C1栋1至3楼
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
肖琪
优先权 ：
CN202021446513.2
主分类号 ：
C25D5/02
IPC分类号 ：
C25D5/02 C25D17/00 C25D17/12 C25D7/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/02
局部表面上的电镀
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
