一种晶圆瑕疵检测机架
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆瑕疵检测机架，包括机架主体，所述机架主体的包括若干置物框架，所述置物框架的内壁两侧安装有开口朝内的对称的若干排夹持部，所述夹持部内覆盖有第一软胶层，所述置物框架的内壁的一侧的夹持部的外侧壁连接有调节杆，若干所述调节杆穿过所述机架主体的侧壁连接有联动块，所述调节杆位于置物框架的外侧壁上设有限位夹。本实用新型公开的晶圆瑕疵检测机架，具备暂存将要质检晶圆的作用同时具备不损伤晶圆表面的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆瑕疵检测机架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021450198.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN213026066U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
莫景钊叶纬莫景新
申请人 ：
广东唯是晶圆科技有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市新会装备产业园大泽园区办公楼101室
代理机构 ：
北京卓特专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
段宇
优先权 ：
CN202021450198.0
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 G01N33/00 G01G19/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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