指纹识别自动贴合机
授权
摘要
本实用新型涉及贴合加工的技术领域，公开了指纹识别自动贴合机，包括OLED上料撕膜结构、OLED翻转及转移结构、易撕贴供料结构、OCA叠片上料结构、OCA撕膜结构、OLED与OCA贴合结构、OLED与OCA撕膜结构、IC芯片上料装置、成品下料回收结构、指纹识别贴合装置，通过利用OLED上料撕膜结构、OLED翻转及转移结构、易撕贴供料结构、OCA叠片上料结构、OCA撕膜结构、OLED与OCA贴合结构、OLED与OCA撕膜结构、IC芯片上料装置、成品下料回收结构、指纹识别贴合装置可以自动化处理并且贴合OLED以及IC芯片，大大减少处理时间以及成本，十分方便。
基本信息
专利标题 ：
指纹识别自动贴合机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021450223.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-20
授权号 ：
CN213366624U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
黄奕宏韩宁宁秦超尹国伟杨杰庄庆波刘驰陈锦杰蒋长洪段元发胡凯
申请人 ：
深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋
代理机构 ：
深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
江文鑫
优先权 ：
CN202021450223.5
主分类号 ：
H01L51/56
IPC分类号 ：
H01L51/56 H01L21/67 B32B43/00
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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