指纹识别贴合装置
授权
摘要
本实用新型涉及贴合加工的技术领域，公开了指纹识别贴合装置，包括贴合上下料搬臂、OLED上料搬臂、OLED贴合上真空腔体、OLED贴合下真空腔体以及OLED承接平台，OLED上料搬臂将OLED屏移动至OLED承接平台，OLED承接平台将OLED屏移入OLED贴合上真空腔体，贴合上下料搬臂移动IC芯片至OLED贴合下真空腔体；通过利用贴合上下料搬臂、OLED上料搬臂、OLED贴合上真空腔体、OLED贴合下真空腔体以及OLED承接平台，整个OLED以及IC芯片的贴合过程十分高效。
基本信息
专利标题 ：
指纹识别贴合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021463028.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-20
授权号 ：
CN212625645U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
黄奕宏韩宁宁秦超尹国伟杨杰庄庆波刘驰陈锦杰蒋长洪段元发胡凯
申请人 ：
深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋
代理机构 ：
深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
江文鑫
优先权 ：
CN202021463028.6
主分类号 ：
H01L51/56
IPC分类号 ：
H01L51/56 H01L21/677 H01L21/67
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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