一种硅原料圆柱型掏孔取料机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅原料圆柱型掏孔取料机构，包括刀筒，所述刀筒一端固定连接有台钻夹紧柄，且刀筒另一端设有机械密封，所述刀筒靠近台钻夹紧柄的一端设有限位板，所述限位板内侧设有上端盖，所述刀筒侧壁从上至下依次开设有注水孔、冷却液注入孔、冷却液排压孔、纵向排水孔、小颗粒滤渣孔和横向滤渣孔，该种硅原料圆柱型掏孔取料机构，通过设置横向滤渣孔、小颗粒滤渣孔、纵向排水孔、冷却液排压孔、冷却液注入孔和注水孔，可以在从硅锭中掏取毛坯原料时，获得表面光洁度较好的圆柱形棒料，使用此棒料可以直接进行切片工序，大大缩短了硅原料的提取加工周期。
基本信息
专利标题 ：
一种硅原料圆柱型掏孔取料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021452881.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN213198327U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
齐健伟
申请人 ：
嘉瑞天（天津）科技发展有限公司
申请人地址 ：
天津市北辰区天津医药医疗器械工业园京宝分园宏大园F楼103号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021452881.8
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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