光学传感器
授权
摘要
本实用新型提供了一种光学传感器，该光学传感器包括基板、发射光芯片、接收感应芯片以及挡墙，基板具有布线表面；发射光芯片设置在布线表面上，且与基板电连接；接收感应芯片设置在布线表面上，且与基板电连接，以及挡墙设置在布线表面上且至少部分挡墙位于发射光芯片和接收感应芯片之间以将发射光芯片和接收感应芯片之间的光路隔断。本实用新型提供的上述光学传感器不需要额外设计电路，若将本申请的上述光学传感器用于封装装置，使得光学传感器的封装装置达到最小化设计，且包括本申请的光学传感器的封装装置通过挡墙使发射光芯片和接收感应芯片之间的光路隔断，从而避免了发射光芯片上的出射光线与接收感应芯片上的入射光线之间的串扰。
基本信息
专利标题 ：
光学传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021464801.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212967699U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
喻晓鹏连泽健赵森周志勇王艺生
申请人 ：
佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市禅城区华宝南路18号
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
梁文惠
优先权 ：
CN202021464801.0
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L31/0203 H01L31/0232
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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