本实用新型属于热处理模拟技术领域，尤其基于智能温控调节系统的热处理模拟装置，包括机柜，所述机柜的下表面设置有基座，且机柜的前壁活动安装有柜门，所述柜门的前表面中间位置固定安装有主机，且主机的前表面固定安装有操作面板，所述机柜的内部固定安装有耐热块，且机柜的内部开设有热处理室，所述耐热块远离热处理室的外表面一侧位置固定安装有隔热板，且耐热块靠近热处理室的外表面一侧位置固定安装有感应线圈；本实用新型可实现多组工件在不同高度的有序放置且热接触面广以提高工件表面热处理的均匀度高，同时，提供导气通道和导热内衬体契合连接以方便模拟装置的降温操作且降温结构的进气通道密封性能优异。