一种便于维修的集成电路板壳体
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路板技术领域，尤其是一种便于维修的集成电路板壳体，包括主体壳，所述主体壳两内侧壁靠近中间位置均焊接有两组限位板，所述限位板之间均安装有夹持套壳，所述夹持套壳的一侧均固接有一号滑杆，所述限位板靠近一号滑杆的一侧均开设有滑槽，且一号滑杆的上下侧均位于滑槽内部，所述一号滑杆的另一侧均焊接有二号滑杆，所述主体壳上表面靠近边角位置均贯穿设置有限位螺栓，并且限位螺栓延伸穿过限位板与二号滑杆螺纹连接。该集成电路板壳体能够避免电路板块在主体壳内部发生摩擦和碰撞，具有稳定的安装功能，也便于对集成电路板进行维修，同时可以避免电路板块上的布线相互缠绕，起到很好的布线整理作用。
基本信息
专利标题 ：
一种便于维修的集成电路板壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021486644.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-24
授权号 ：
CN212519670U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
金满香康立新
申请人 ：
深圳市新康盛科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区华强北街道华航社区深南中路3006号佳和华强大厦B座23层03
代理机构 ：
深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杜立光
优先权 ：
CN202021486644.3
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/14
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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