一种用于集成电路维修的装置
授权
摘要
本实用新型涉及电路维修技术领域，且公开了一种用于集成电路维修的装置，包括台面，所述台面顶部固定连接有转轴，所述转轴顶部固定连接有短杆，所述短杆顶端铰接有基板，所述基板底部固定连接有铁片，所述基板外边缘开设有环形滑槽，所述基板外侧设有三个固定机构，所述固定机构包括横杆，所述横杆一端固定连接有滑块。该用于集成电路维修的装置，通过在台面顶部设置基板并在基板外侧设置三个固定机构，将电路板放置在基板顶部后，根据电路板的形状转动横杆的位置，然后拉动活动杆，利用弹簧和拉力可固定电路板的边缘，有利于适用不同大小或形状的电路板，提高电路板维修时的稳定性，方便了操作。
基本信息
专利标题 ：
一种用于集成电路维修的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020473256.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-03
授权号 ：
CN211265428U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
陈国斌
申请人 ：
深圳市合科泰电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区新亚洲国利大厦四层N4C618
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020473256.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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