弹性模块化系统

授权

摘要

一种弹性模块化系统，是配置成支撑具有不同尺寸的多个图形处理器卡。系统包括一转接支架，转接支架具有多个附接特征，用于固定地耦接至一印刷电路板。弹性模块化系统还包括一固定板，是固定地耦接至该转接支架且包括多个可调整孔。系统还包括一移动板，移动板是可调整地耦接至固定板。移动板是可移动于多个位置之间。移动板具有包括至少一闩锁的一第一端，此至少一闩锁是于第一位置中接合第一可调整孔以及于第二位置中接合第二可调整孔。移动板具有一第二端，第二端配置以固定多个图形处理器(GPU)卡的一相对于该印刷电路板(PCB)的位置。

基本信息

专利标题：

弹性模块化系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021494165.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-24

授权号：

CN212781863U

授权日：

2021-03-23

发明人：

丛耀宗张钧陈俊宇包庭光

申请人：

广达电脑股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园市龟山区文化二路188号

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

郭蔚

优先权：

CN202021494165.6

主分类号：

G06F1/18

IPC分类号：

G06F1/18