一种贴合质量好的贴合机
授权
摘要
本申请涉及一种贴合质量好的贴合机，属于贴合机的领域，其包括机架，所述机架上依次设有放料机构、贴合机构和收料机构；所述贴合机构和收料机构之间设有张紧机构，所述张紧机构包括转动连接于机架上的张紧辊一和张紧辊二、平行设置于张紧辊一和张紧辊二之间的张紧辊三；所述张紧辊一和张紧辊二在机架上的安装高度相平齐，所述张紧辊三的两端均转动连接有张紧块，所述张紧块滑动连接在机架上。本申请具有降低最终贴合产品表面不平整的可能性，提高最终贴合产品质量的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种贴合质量好的贴合机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021497485.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-25
授权号 ：
CN212798918U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
唐红玲
申请人 ：
上海子璇电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区石湖荡镇闵塔路669弄1号3幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021497485.7
主分类号 ：
B65H23/188
IPC分类号 ：
B65H23/188 B65H37/04 B65H23/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
B65H23/00
定位、张紧、平整或引导条材
B65H23/04
纵向地
B65H23/18
通过控制或调整条材送进机构，如作用于运行条材的机构
B65H23/188
与送行条材有关
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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