基于氧化膜状态主动控制的轴承滚子ELID研磨装置
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摘要
一种基于氧化膜状态主动控制的轴承滚子ELID研磨装置，包括研磨盘模块、电源模块、反馈控制模块、电解液模块和轴承滚子，所述研磨盘模块中，上研磨盘可实现上下运动，对轴承滚子进行加压，吸附轴承滚子使其转动力矩大于摩擦阻力矩，从而实现轴承滚子接触恒定，摩擦恒定，使轴承滚子的连续稳定自转，实现研磨主运动，螺旋沟槽位于上研磨盘下表面，与轴承滚子接触，下研磨盘位于上研磨盘下方，与上研磨盘同轴线，直线沟槽位于下研磨盘上表面，直线沟槽表面为金属结合剂固着磨料磨具，沿直线沟槽的直线进给运动以及沿螺旋槽的螺旋运动用于维持研磨盘工作面的面形，轴承滚子出口位于下研磨盘中心。本实用新型高表面质量、高批一致性、高形位精度。
基本信息
专利标题 ：
基于氧化膜状态主动控制的轴承滚子ELID研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021500568.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212886973U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
周亚峰吕冰海邵琦柯明峰段世祥
申请人 ：
浙江工业大学
申请人地址 ：
浙江省杭州市下城区朝晖六区潮王路18号
代理机构 ：
杭州斯可睿专利事务所有限公司
代理人 ：
王利强
优先权 ：
CN202021500568.7
主分类号 ：
B24B37/005
IPC分类号 ：
B24B37/005 B24B37/02 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/005
研磨机床或装置的控制装置
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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